Mini LED Module封裝技術(shù)

July 29, 2019

一）全彩LED發(fā)展歷程

全彩LED封裝形式經(jīng)歷了直插式LED（ Lamp LED SMD LED），COB封裝也在近幾年進(jìn)入市場，如圖1所示。
 

 

Lamp LED是最先研發(fā)成功并投放市場的LED產(chǎn)品，技術(shù)成熟，工藝適應(yīng)性好，光性能優(yōu)良，可靠性高，多應(yīng)用于戶外大屏幕點(diǎn)陣顯示領(lǐng)域。2002年以來， SMD LED逐漸被市場接受，其在亮度、一致性、可靠性、視角、平整度和客戶端易使用性等方面有良好表現(xiàn)，使得主流LED封裝從Lamp形式轉(zhuǎn)向SMD形式。

（二） Mini LED Module封裝結(jié)構(gòu)
 

全彩LED表面貼裝的形式主要有PLCC-6、PLCC-4等，細(xì)分為正面發(fā)光的 TOP LED和線路板上封裝的 CHIP LED TOP LED也難以適應(yīng)封裝尺寸的要求，因此逐漸轉(zhuǎn)向 CHIP LED。主流小間距LED顯示屏產(chǎn)品的點(diǎn)間距為P1.6、P1.5、P1.2，一般用CHIP1010、CHP0808規(guī)格的器件；部分實(shí)力廠家推出的1.0mm點(diǎn)間距的顯示屏已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)水平，點(diǎn)間距為0.8mm的顯示屏已突破關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)，點(diǎn)間距為P0.7、P0.6、P0.5的產(chǎn)品也陸續(xù)出現(xiàn)。由于尺寸越來越小、密度越來越高，顯示屏的貼片難度越來越大，防護(hù)性能越來越差，適應(yīng)性越來越低，長期使用的穩(wěn)定性和可靠性也越來越低。獨(dú)特的 Mini LED Module小間距LED顯示技術(shù)可完美解決上述問題。 Mini LED Module產(chǎn)品由兩組及以上RGB芯片集成封裝而成，每組RGB芯片單獨(dú)作為一個(gè)像素單元，獨(dú)立綁定到基板上，如圖2所示。Mini LED Module產(chǎn)品改變了像素單元的封裝方法，每個(gè)像素單元具有獨(dú)立的電性連接結(jié)構(gòu)，與單個(gè)ChiPLED一致；像素單元的中心間距可調(diào)，可以根據(jù)客戶的要求生產(chǎn)不同間距的產(chǎn)品。

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