Mini LED Module散熱性能分析

January 15, 2019

（一）熱阻分析

在電子行業(yè)，器件環(huán)境溫度每升高10℃，其失效率會(huì)增加一個(gè)數(shù)量級(jí)LED器件的功率損耗通常以熱能耗散的形式表現(xiàn)，任何具有電阻的部分都會(huì)成為一個(gè)內(nèi)部熱源，導(dǎo)致器件溫度升高，從而影響LED器件的可靠性、性能和壽命。

 Mini LED Module產(chǎn)品增加了散熱通道，明顯減少了結(jié)構(gòu)熱阻，因此可以比傳統(tǒng)CHIP1010產(chǎn)品維持更低的LED芯片結(jié)溫，如圖4、圖5所示。

 

 

（二）實(shí)驗(yàn)結(jié)果

 Mini LED Module產(chǎn)品是一款高對(duì)比度產(chǎn)品，相對(duì)于市場(chǎng)上普通的CHIP1010產(chǎn)品而言，色更深。采用同種芯片封裝的CHP1010與 Mini LED Module產(chǎn)品，貼成模組后組裝成一個(gè)箱點(diǎn)亮老化， Mini LED Module產(chǎn)品亮度低于CHP1010產(chǎn)品，如圖6所示。
 

 

基于 Mini LED Module器件和CHP1010器件的顯示屏箱體同步老化，比較兩種產(chǎn)品的散熱能力并用紅外熱像儀進(jìn)行對(duì)比分析，如圖7所示。
 

 

 

由紅外熱像圖可知， Mini LED Module模組溫度為68.1℃，CHIP1010模組溫度為65.3℃結(jié)果表明: Mini LED Module增加了散熱通道減小了熱阻，更容易將熱量傳輸出來(lái)，提高了示屏模組的散熱能力。

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